光伏组件功率冲锋580W 600W+时代近在咫尺！光纤终端

光伏组件功率冲锋580W 600W+时代近在咫尺！

疫情放缓了光伏行业的进度，却没有影响各家发布新品的步伐。

5月中旬，光伏行业热闹非凡，晶澳、隆基、天合、晶科四大组件供应商纷纷举行云端新品发布会，在略早的时间前，东方日升也在疫情期间发布了其本年度首款组件新品。企业这个时期集中发布新品，或许是各家为一年一度的2020SNEC精心准备的礼物。

（来源：微信公众号“SOLARZOOM光储亿家”）

是巧合也是必然，500W+超大功率组件成为组件龙头们的共同选择。

光伏行业可以明显地感受到这样的趋势：自2019年下半年开始，行业正在将重心转移到更大的硅片以及更高的功率，这种趋势，日前达到白热化。

为何组件龙头们纷纷瞄准500W+?

选择500W+，似乎没有特殊的原因，它是一个自然而然存在的里程碑，而每一家企业都会跨越。

差别是，有的企业选择大步流星，有的企业选择一步一步试探前行。

天合、东方日升，在迈向500W+的道路上，坚定地选择了当前业内尺寸最大的硅片210mm。天合在其至尊组件白皮书中表示，210mm尺寸几乎是目前光伏行业硅片尺寸的极限尺寸，预计未来五至十年内都不会变化，这有利于光伏组件尺寸的标准化，也有利于行业下游系统设计的标准化。东方日升则在组件白皮书中表示，通过硅片尺寸达到降本和提高组件功率的目的是一种最直接有效的手段。

新品发布之前，在210和166尺寸引发全行业激烈讨论时，晶科也从未表露过站队某方的态度。随着新品的揭晓，晶科的选择也清晰地呈现在大家面前。

晶科表示，过大的硅片可能会带来设备兼容性、版型设计、包装运输等方面的问题，在组件面积越来越大的过程中，必须正视组件尺寸与其他环节的匹配问题，而180mm这一尺寸，可以与集装箱、逆变器、接线盒、玻璃、背板等一系列配套设备实现很好的匹配，而G12尺寸则可能在上述方面在未来存在一定的升级改造的空间。

隆基方面，其全球副总裁佘海峰称，此次选择突破了硅片尺寸的争议，此次新品隆基的硅片尺寸选择是以客户价值为导向进行规划的，新品发布之前，隆基已就此尺寸与同行企业进行了充分的沟通。从新品发布的结果上看，隆基与晶科、晶澳不约而同都选择了180(X)尺寸，某种程度上说，也是推动行业标准建立的一次努力。

上游制造链的一切创新和决定，都是以终端市场的需求为导向的，而市场对于高功率组件的追求从未停歇过，这也是组件厂商不断推出高功率组件的核心驱动力所在。

500 W+光伏组件的诞生会带给光伏行业怎样的改变？

毋庸置疑的是，对于全球范围内的工商业光伏项目和大型地面电站来说，大尺寸高功率确实具有重大意义，而对于小型分布式、户用等项目，高功率组件并不会带来太大的改变。

更大的组件面积，更高的组件转换效率，意味着相同规模的电站需要更少的组件数量，更少的支架跟踪器、线缆成本、土地成本，降低了初始投资成本，整个项目系统总成本更低的同时，股本IRR和投资ROI却得到了提高。

但高功率组件虽好，代价却是组件变得更大更重。从公开渠道搜集到信息可以看到，500W+的高功率组件尺寸普遍达到了2.2m*1.1m,相比2019年400W+时代的组件面积基本增大了20%，质量也跃升至32KG。大而重的组件提高了制造端、EPC端和运维端的成本，如增加运费、装卸费用等，提高了安装难度，同时还增加了支架、跟踪器等系统设备的负载等，提高了系统的潜在更换成本。

除此之外，多尺寸并存还增加了行业的隐形成本。例如，组件厂商的推陈出新（功率不断增大）一定程度上给逆变器厂商带来了换代压力，需要逆变器厂商需要去“迁就”组件厂商的“任性”。例如客户进行组件选型时，组件尺寸、功率、效率、技术等的数十种选择排列组合使客户头大。

随着头部企业大力推广大功率（大尺寸）组件，曾经主流的M2、M4尺寸的组件也会逐步退出市场，这对于一些应用这个尺寸的组件的中小光伏项目来说，一旦出现组件破损需要更换的情况，寻找数量少型号匹配的替代品将会是一个需要面对的问题。

也有人指出，厂家推广产品时过度竞争耗费太多的资源和精力，而且造成了无端的成本增加。

但总体来说，产业的发展亦需要百家争鸣、百花齐放这样的氛围，这也正是一个蓬勃发展的行业所具有的特征，尚未充分竞争之前，不应该禁锢任何形式的创新，不宜过早的启用标准来封堵企业创新的路径。逆变器厂商也指出，组件商的技术进步也可以促进逆变器厂商的技术进步，后期随着功率越来越大，逆变器可以做到轻松超配。总之，选择权交给市场，千淘万漉虽辛苦，吹尽狂沙始到金。

600W+时代呼之欲出近在咫尺唾手可及

回顾光伏产业发展史，可以发现，组件功率的提高，并不是一个线性发展的轨迹。在2010年左右光伏行业初形成时，组件功率多在200W左右；直到2017年左右才开始有300W组件的诞生，时间来到近几年，组件功率的提高开始呈现指数增长形势。2018年SNEC展会上，400W+组件大放异彩；2019年，SNEC展会成了500W+组件争奇斗艳的舞台；晶科发布的新品最高功率580W，我们看到600W+正在向我们招手。2020年下半年或到2021年，我们合理推测，未来或由600W+组件独领风骚。

近在咫尺的600W+组件，通过增加硅片面积的方式是轻易可以实现的。天合、东方日升曾在此前表示，600W+组件也很快将会面世。但核心问题是，行业是否真的需要这样一款产品？它是不是纯粹为了600W而600W？

组件功率的飙升,到底是尺寸的游戏，还是技术的进步?这一直都是业内富有争议的问题。而客观地讲，在当前阶段，两者兼而有之。

如果把三年前的组件和今天的新品组件放在一起，你可能会惊呼，组件功率提升的很大原因竟是依赖增加组件面积这种“物理方法”来实现的，各家“重磅发布、震撼发布”的宣传语和现实的落差让人感觉自己弱小的心灵受到了欺骗。

但我们也能够看到，短短三年时间，半片、MBB、叠瓦、高密度封装等技术从领先技术发展成标配技术，组件功率也从三年前普遍的18%~19%提高至现在的21%~22%，切片的数量、版面的规划、封装的创新也越来越新颖，这未尝不是一种进步。

技术的创新从不是一蹴而就的，就像做光学实验，不是将某几个实验变量迭加就能得到理想中的效果，更贴近现实的技术进步是在基础技术上一步步“打补丁改bug”而来的。例如，半片电池取代整片电池成为行业提高组件转换效率的基本操作后，随后出现的三分片就是在半片的原理上的一种创新；又例如，在叠瓦的基础上，借鉴叠瓦减少封装空隙的思路，衍生了众多如叠焊、拼片、无缝焊接、板块互联等概念的高密度封装技术。

降本增效是光伏行业永恒的主题，巨头们微小的进步也是进步。正是他们，正在引领光伏行业距离平价上网这个短期目标更进一步。